深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证部分中高阶产品已进入送样阶段
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1、【深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段】深南电路近期在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证。
2、部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
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